本國(guó)內(nèi)PCB用基板材料&超薄銅箔生產(chǎn)情況 我們能發(fā)現(xiàn)什么？
2016年日本國(guó)內(nèi)PCB用基板材料生產(chǎn)情況
2017年5月的日本電子電路工業(yè)會(huì)（JPCA）在公布了2016年P(guān)CB生產(chǎn)情況的同時(shí)，也公布了國(guó)內(nèi)2016年P(guān)CB用基板材料的生產(chǎn)情況，PCB用基板材料和PCB生產(chǎn)情況基本相同都是負(fù)增長(zhǎng)，PCB2016年年均增長(zhǎng)率是-6.5%，基板材料是-4.3%。PCB用基板材料2016年生產(chǎn)具體數(shù)據(jù)表見(jiàn)表1
從表1中可以清楚看出2016年日本國(guó)內(nèi)PCB用基板產(chǎn)值和產(chǎn)量都是負(fù)長(zhǎng)，分別為-4.3%，-2.1%。這與2016年日本國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值產(chǎn)量分別增長(zhǎng)-6.5%，-4.9%大體相當(dāng)。2016年日本國(guó)內(nèi)金屬箔的產(chǎn)值、產(chǎn)量見(jiàn)表2.。
2016年日本國(guó)內(nèi)金屬箔生產(chǎn)產(chǎn)值比2015年增長(zhǎng)5.9%，達(dá)到了596.5億元，按美元換算為5.48億美元。
印制電路板及其所用材料是與信息類(lèi)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)密切相關(guān)，日本印制電路及其所用材料2016年都是負(fù)增長(zhǎng)，這說(shuō)明其信息類(lèi)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)也并不那么景氣，而我們中國(guó)2016年印制電路板雖是小幅增長(zhǎng)，這也充分說(shuō)明我國(guó)信息類(lèi)產(chǎn)業(yè)仍是穩(wěn)中向好。我對(duì)我國(guó)的發(fā)展充滿(mǎn)信心，同樣對(duì)我們電子電路行業(yè)的未來(lái)信心滿(mǎn)滿(mǎn)。每一代人有每一代人的使命和追求，我們正走在追求行業(yè)強(qiáng)大的路上，路在腳下，只要堅(jiān)持，只要努力，中國(guó)夢(mèng)就一定能實(shí)現(xiàn)，任何力量也阻擋不住的。
日本超薄銅箔（UTC用銅箔）生產(chǎn)情況
形成模塊基本（IC載板）或智能手機(jī)用的微細(xì)電路圖形，若采用蝕刻工藝由于會(huì)產(chǎn)生側(cè)蝕而影響微細(xì)導(dǎo)體圖形的形成，而采用半加成法或UTC（Ultra-Clad超薄銅箔法）。UTC法所采用的銅箔厚度是3μm左右薄箔材。通常覆銅板的銅箔厚度即使薄也常是12μm厚，這種12μm厚度的銅箔如作為UTC法之用，也會(huì)產(chǎn)生較大側(cè)蝕而達(dá)不到要求。由于3μm厚的超薄銅箔難于直接使用操作，大都是采用如圖1所示用載體銅箔作襯里的超薄銅箔。將這種材料壓合于基板上以后剝?nèi)ポd體銅箔，然后形成導(dǎo)體圖形。
圖2所示是電解銅箔和壓延銅箔生產(chǎn)額的情況。圖中9μm的曲線(xiàn)也含有上述UTC法用銅箔生產(chǎn)額曲線(xiàn)，厚度9μm以下的無(wú)論電解銅箔還是壓延銅箔其生產(chǎn)額曲線(xiàn)基本上是一條直線(xiàn)（電解銅箔05年~08年，壓延銅箔05年~13年）似乎有下降的趨勢(shì)，但這一傾向中UTC用電解銅箔有迅速擴(kuò)大的傾向，差不多占到全部電解銅箔生產(chǎn)額的半數(shù)左右，UTC用的壓延銅箔自2014年以后也正逐步增長(zhǎng)。
TC用銅箔應(yīng)用在多層板，F(xiàn)PC，模塊板（IC載板）方面的生產(chǎn)額如圖3所示，從圖3可以看出這幾類(lèi)電路板又基本上是減緩下降的傾向，從圖2 UTC用超薄銅箔生產(chǎn)額來(lái)看也并不認(rèn)為會(huì)快速增長(zhǎng)。
從微細(xì)電路圖形的制造工藝從圖2曲線(xiàn)來(lái)看在以后的10年左右UTC法將會(huì)有較大的增長(zhǎng)。但UTC的加成工藝仍屬較為古老的工藝，是不會(huì)太普及的。其原因就是有載體層的粘接和剝離，作為直接用粘接的粘接片不僅要易于操作而且粘接后還要能剝掉所形成的剝離層。載體箔可以用鋁箔替代銅箔，采用酸將其除去，而解決剝離層的去除課題在日本是由銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)負(fù)責(zé)，在2000年至2010年的10年間，也曾有了幾個(gè)這方面的。
即使不采用需要嚴(yán)格工藝管理的半加成工藝技術(shù)而應(yīng)用UTC法也可以形成微細(xì)電路，認(rèn)為這就是造成UTC用超薄銅箔快速擴(kuò)大應(yīng)用的原因。
聲明：文章來(lái)源于《搜狐網(wǎng)》整理自網(wǎng)絡(luò)，旨在分享若涉版權(quán)問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系電話(huà)021-33587030刪除 歡迎轉(zhuǎn)發(fā)至朋友圈
