此次活動聚集了業(yè)內(nèi)精英1160多人，其中：線下會場參會人數(shù)達(dá)160多人，線上虛擬會場達(dá)1000多人。會議交流主題聚焦國內(nèi)外封裝市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、封裝熱門技術(shù)（SiP、嵌入式技術(shù)、存儲封裝、3D封裝、玻璃封裝等）。出席演講嘉賓均來自行業(yè)龍頭企業(yè)，觀眾覆蓋封測、設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈，會場演講內(nèi)容精彩不斷。

公司專為半導(dǎo)體展會設(shè)計(jì)制作的產(chǎn)品介紹樣本、準(zhǔn)備了徠卡樣機(jī)展示、展架、筆記本等資料，讓用戶更直觀的了解產(chǎn)品和性能。

無錫東立智能技術(shù)有限公司做為本屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)論壇的贊助商之一，借此機(jī)會成功參展。公司工作人員在展臺現(xiàn)場熱情地為觀眾推介在電子半導(dǎo)體芯片研發(fā)封裝方面技術(shù)、高可靠性的解決方案，介紹設(shè)備在該領(lǐng)域的應(yīng)用，分享案例和資料，互換名片，可以說是收獲滿滿。

此次會議非常成功，獲得的用戶的認(rèn)可，我們也將提供更優(yōu)越的產(chǎn)品，更好的服務(wù)。