Increase your productivity with our powerfully versatile atomic force microscope

具有眾多的獨(dú)特功能，是處理多種樣品的共享實(shí)驗(yàn)室、進(jìn)行多變量實(shí)驗(yàn)的研究院以及晶片故障分析工程師的選擇。同時(shí)，合理的價(jià)格和穩(wěn)健的功能使之成為業(yè)內(nèi)值得選擇的大型樣品原子力顯微鏡之一。

Unique MultiSample™ scan boosts research productivity
Park XE15能夠一次性掃描和測量多個(gè)樣品，讓您的效率一高再高。您只需要將樣品放入工作臺，再啟動(dòng)掃描程序便可。該功能也可以讓您在相同的環(huán)境條件下掃描樣品，從而提高數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

Large sample size increases possibilities
與大多數(shù)的原子力顯微鏡不同，Park XE15可掃描尺寸為200 mm x 200 mm的樣品。這樣既滿足了研究員對掃描大樣品的需求，也讓故障分析工程師能夠掃描硅片。

Features adaptable to any need
Park XE15配有絕大多數(shù)的掃描模式，可掃描各種尺寸的樣品。得益于此，Park XE15是共用實(shí)驗(yàn)室的配置，能夠滿足每個(gè)人的需求。

The most convenient sample measurements with MultiSample™ scan

Park XE15 MultiSample™ scan system

• 一次性自動(dòng)多樣品成像
• 特別設(shè)計(jì)的多樣品卡盤，可裝載多達(dá)16個(gè)樣品
• 全機(jī)動(dòng)XY軸樣品臺，行程范圍達(dá)150 mm x 150 mm

借助電動(dòng)樣品臺，MultiSample™掃描模式能夠允許用戶自行編程，借助自動(dòng)化步進(jìn)掃描，實(shí)現(xiàn)多區(qū)域成像。

流程如下：
1.記錄用戶定義的多個(gè)掃描位置
2.在掃描位置成像
3.提升懸臂
4.將電動(dòng)樣品臺移至下一個(gè)用戶定義坐標(biāo)
5.探針接近
6.重復(fù)掃描

記錄多個(gè)掃描位置十分簡單，您可以輸入樣品-樣品臺坐標(biāo)或使用兩個(gè)參考點(diǎn)校正樣品位置。該自動(dòng)化功能大大減少您在掃描過程中需要的工作，提高了生產(chǎn)力。

Accurate XY Scan by Crosstalk Elimination

Park Systems的串?dāng)_消除(XE)掃描系統(tǒng)能夠有效解決上述問題。我們使用了二維柔性平臺專門掃描樣品的XY軸位置，并通過壓電疊堆傳動(dòng)裝置專門掃描探針懸臂的Z軸位置。用于XY軸掃描的柔性平臺采用了固體鋁材，其具有正交性和平面外運(yùn)動(dòng)軌跡。柔性平臺可在XY軸掃描大型樣品（1 kg左右），頻率達(dá)100 Hz左右。由于XY軸的帶寬要求遠(yuǎn)低于Z軸的帶寬要求，因此該掃描速度已然足夠。用于Z軸掃描的壓電疊堆傳動(dòng)裝置具有大的推拉力和高共振頻率（約10 kHz）。

XE scan system

適用于樣品和探針的獨(dú)立XY軸和Z軸柔性掃描器

XY flexure scanner

平直正交的XY軸掃描，殘余彎曲低

XE-Peformence

圖9. (a)表示 Park Systems XE系統(tǒng)的背景曲率為零，(b)是傳統(tǒng)的原子力顯微鏡系統(tǒng)的管式掃描器的典型背景曲率, (c)展示了這些背景曲率的橫截面。

圖9展示了XE系統(tǒng)(a)和傳統(tǒng)原子力顯微鏡(b)掃描硅片時(shí)，未處理的成像圖。由于硅片屬于原子級光滑材料，因此圖像中的彎曲大多數(shù)是掃描器所引起的。圖9(c)展示了圖9中(a)(b)圖像的橫截面。由于管式掃描器本身帶有背景曲率，因此當(dāng)X軸的位置移動(dòng)15 μm時(shí)，平面外移動(dòng)可達(dá)80 nm。而在相同的掃描范圍內(nèi)，XE掃描系統(tǒng)的平面外移動(dòng)則不超過1 nm。XE掃描系統(tǒng)的另一大優(yōu)勢是Z軸伺服回應(yīng)。圖10是XE掃描系統(tǒng)在無接觸模式下拍下的一個(gè)多孔聚合物球體（二乙烯苯）的圖像，其直徑大約為5 µm。由于XE掃描系統(tǒng)的Z軸伺服回應(yīng)很，探針可以地沿著聚合物球體上的大曲率以及小孔平面結(jié)構(gòu)移動(dòng)，而不會壓碎或粘連在其表面上。圖11是Z軸伺服回應(yīng)在平坦背景上高性能的表現(xiàn)。

Figure 10. Figure 11.

Better tip life, sample preservation, and accuracy with True Non-Contact™ Mode

在True Non-Contact™模式中，探針與樣品的距離在相互原子力的控制下，被成功地控制在幾納米之間。探針振動(dòng)幅度下，大大減少了探針與樣品的接觸，從而完好地保護(hù)了探針和樣品。

True Non-Contact™ Mode

• 探針磨損更低=高分辨率掃描更長久
• 避免參數(shù)依賴

Tapping Imaging

• 探針磨損更快=掃描圖像模糊
• 破壞性探針-樣品接觸=樣品受損變化
• 高參數(shù)依賴性

Longer Tip Life and Less Sample Damage

原子力顯微鏡探針的十分脆弱，這使得它在接觸樣品后會快速變鈍，從而限制原子力顯微鏡的分辨率和圖像的質(zhì)量。對于材質(zhì)較軟的樣品，探針會破壞樣品，導(dǎo)致其高度測量不準(zhǔn)確。相應(yīng)地，探針保持完整性意味著顯微鏡可以持續(xù)提供高分辨率數(shù)據(jù)。XE系列原子力顯微鏡的非接觸模式能夠程度保護(hù)探針，從而延長其壽命，并減少對于樣品的破壞。下圖中以1:1的長寬比展示了XE系列原子力顯微鏡掃描淺溝道隔離樣品的未處理圖像，該樣品的深度由掃描電子顯微鏡(SEM)確定。在成像20次之后，探針幾乎有沒任何磨損。