失效分析簡介
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
失效分析流程
圖1 失效分析流程
各種材料失效分析檢測方法
1 PCB/PCBA失效分析
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可b性。
圖2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
常用手段
無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析：
差示掃描量熱法(DSC)
熱機械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態(tài)熱機械分析(DMA)
導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性能測試：
染色及滲透檢測
2 電子元器件失效分析
電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。
圖3 電子元器件
失效模式
開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等
常用手段
電測：連接性測試 電參數(shù)測試 功能測試
無損檢測：
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)
微區(qū)分析技術(FIB、CP)
制樣技術：
開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)
去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)
微區(qū)分析技術(FIB、CP)
顯微形貌/析：
光學顯微分析技術
掃描電子顯微鏡二次電子像技術
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)
無損分析技術：
X射線透視技術
三維透視技術
反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)
3 金屬材料失效分析
隨著社會的進步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個領域的運用越來越廣泛，因此金屬材料的質(zhì)量應更加值得關注。
圖4 船用柴油機曲軸齒輪
失效模式
設計不當，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷
常用手段
金屬材料微觀組織分析：
金相分析
X射線相結(jié)構(gòu)分析
表面殘余應力分析
金屬材料晶粒度
成分分析：直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等
物相分析：X射線衍射儀（XRD）
殘余應力分析：x光應力測定儀
機械性能分析：萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等
圖5 拉伸試驗材料斷裂面掃描電鏡圖像
4 高分子材料失效分e
高分子材料技術總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面。
圖6 免噴涂塑料
失效模式Ⅻbr /> 斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效
常用手段：
成分分析：
傅里葉紅外光譜儀（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
X射線熒光光譜分析(XRF)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)
核磁共振分析(NMR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
X射線衍射儀(XRD)
飛行時間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析：
差示掃描量熱法(DSC)
熱機n分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態(tài)熱機械分析(DMA)
導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
裂解分析：
裂解氣相色譜-質(zhì)譜法
凝膠滲透色譜分析（GPC）
熔融指數(shù)測n（MFR）
斷口分析：
掃描電子顯微鏡（SEM），X射線能譜儀（EDS）等
物理性能分析：
硬度計，拉伸試驗機， 萬能試驗機等
（5）復合材料失效分析
復合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而/。具有比強度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點，因此在實際生產(chǎn)中得以廣泛應用。
失效模式
斷裂，變色失效，腐蝕，機械性能不足等
常用手段
無損檢測：
射線檢測技術（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術，超聲檢測技b（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術，聲發(fā)射檢測技術，渦流檢測技術，微波檢測技術，激光全息檢驗法等。
成分分析：
X射線熒光光譜分析(XRF)等，參見高分子材料失效分析中成分分析。
熱分析：
重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機械分析法(TMA)、動態(tài)熱機械分析(DMTA)、動態(tài)介電分析(DETA)
破壞性實驗：
切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣）
（6）涂層/鍍層失效分析
圖7 左IC分層失效 、右涂層樣品界面點腐蝕失效
失效模式
分層，開裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等
常用手段
成分分析：
參見高分子材料失效分析
熱分析：
參見高分子材料失效分析
斷口分析：
體式顯微鏡（OM）
掃描電鏡分析（SEM）
物理性能：
拉伸強度、彎曲強度等
模擬試驗（必要時）
在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。
分析結(jié)果提交
1) 提出失效性質(zhì)、失效原因
2) 提出預防措施（建議）
3) 提交失效分析報告
總結(jié)：失效分析是經(jīng)驗和科學的結(jié)合，失效分析工程師就如醫(yī)生，工藝設計之初要有預防對策；產(chǎn)品生產(chǎn)后，進行體檢，找出其中的隱患，給出預防辦法去防止；失效發(fā)生后通過各種手段查找病因：驗血，照X光，做B超等，根據(jù)檢驗的數(shù)據(jù)進行分析是什么癥狀并對癥下藥，給出補救辦法。
目前國內(nèi)這方面做得比較欠缺，設計、生產(chǎn)、失效，各干各的。實際上，失效分析應該參與到產(chǎn)品的設計工作，這樣才能從根本上避免產(chǎn)品失效。
