X射線檢查的新標(biāo)桿！多功能X射線檢查設(shè)備

前言

當(dāng)前產(chǎn)品的功能愈加豐富，對(duì)精度要求也逐步提高，所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來(lái)越多樣化。從外觀到內(nèi)部，這些檢查對(duì)于保證產(chǎn)品的確定性和可靠性十分重要。

對(duì)從外觀無(wú)法檢測(cè)到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)，X射線檢查設(shè)備十分有效。使用X射線輻照檢查對(duì)象，并將結(jié)果進(jìn)行可視化處理，形成圖像，能夠非破壞地進(jìn)行檢測(cè)。

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，島津新推出的Xslicer SMX-1010 系列微焦點(diǎn)X射線檢查設(shè)備的圖像質(zhì)量和可操作性實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

圖1Xslicer SMX-1010外觀圖

•優(yōu)勢(shì)

•新的HDR過(guò)濾器特性使觀察不同厚度和材料的對(duì)象更容易

•利用新的圖像處理和高分辨率探測(cè)器在寬視野內(nèi)清晰的透視圖像

•快速和簡(jiǎn)單的三維分析與新的改進(jìn)的CT操作

Xslicer SMX-1010特點(diǎn)

Xslicer SMX-1010主要規(guī)格

表1. 主要規(guī)格

１、能夠獲取高畫質(zhì)圖像的設(shè)備

•搭載150萬(wàn)像素新型X射線檢出器，可獲得高分辨率圖像。

•標(biāo)配HDR功能。即使工件的厚度與材質(zhì)不同，一次拍攝即可獲得對(duì)比度清晰的圖像，從而提高氣泡等缺陷的可視性。

2、大幅縮短檢查時(shí)間

•操作性能大幅度提升，簡(jiǎn)化從工件更換到觀察的流程。

•可通過(guò)提升檢出器的讀取速度與載物臺(tái)的移動(dòng)速度，大幅削減生產(chǎn)節(jié)拍中的檢查時(shí)間。

3、集3D分析的多樣化功能為一體

•使用選配的CT功能，不僅可進(jìn)行透視檢查，還可進(jìn)行三維分析。較準(zhǔn)作業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，任何人都可輕松完成CT拍攝。

•全景拍攝功能，可獲取3200萬(wàn)像素X射線透視圖像，一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。

Xslicer SMX-1010系列機(jī)拍攝的透視圖

1、HDR高對(duì)比度透視

片式電阻的透視圖像如圖2所示。經(jīng)過(guò)HDR功能處理后，圖像中焊料內(nèi)部的空洞很明顯。

通過(guò)HDR功能處理，可以在同一張圖片中以高對(duì)比度同時(shí)觀察到透明度好和差的部分。

圖2 實(shí)裝板上片式電阻透視圖

左圖：無(wú)HDR效果右圖：HDR效果

此外，使用鋁線的功率IC的透視圖如圖3所示。周圍的密封樹(shù)脂和鋁線由于比重接近，對(duì)比度低，原本使用X射線不易觀察，但通過(guò)HDR處理，清晰可見(jiàn)。

圖3 功率IC透視圖像——鋁線

左圖：整體圖右圖：局部放大圖

2、探測(cè)器傾斜的透視觀察

將探測(cè)器傾斜，進(jìn)行透視觀察。圖4為BGA的斜透視圖像，圖5為通孔的斜透視圖像。在BGA的斜透視圖像中，可以看到一個(gè)結(jié)構(gòu)異常的焊球。

圖4 BGA的傾斜透視圖像圖5 通孔傾斜透視圖像

3、高分辨率探測(cè)器

在高配機(jī)型中使用300萬(wàn)像素的高分辨率探測(cè)器，可以晰度地觀察產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

圖6為鋁壓鑄件透視圖，圖7為GFRP透視圖。壓鑄件可以清晰地觀察到內(nèi)部砂眼。此外，GFRP可以精細(xì)地觀察纖維的趨向。

圖6 小型鋁壓鑄件透視圖像圖7 GFRP透視圖像

自動(dòng)運(yùn)行功能

自動(dòng)連續(xù)透視拍攝功能（教學(xué)功能和步進(jìn)功能）減輕了作業(yè)員的負(fù)擔(dān)，縮短了檢查時(shí)間。下圖是教學(xué)功能示意。圖8為教學(xué)功能檢查結(jié)果畫面和透視圖像。教學(xué)功能是自動(dòng)拍攝預(yù)先登記的檢查點(diǎn)的功能。作業(yè)員可以通過(guò)選擇每個(gè)檢查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），將有缺陷的點(diǎn)位反饋到制造部門。