引言

      焊點可靠性是電子組裝可靠性的重要內(nèi)容，任意一個焊點的失效，都有可能造成器件甚至系統(tǒng)的整體失效。焊點失效通常由各種因素相互作用引發(fā)，不同的制造工藝、使用環(huán)境所導(dǎo)致的失效機理也有所不同，其主要失效機理包括熱致失效、機械應(yīng)力失效與電化學(xué)失效等。

      本文以PCBA焊點失效分析為例，介紹其失效機理與分析方法，并提出改善建議。

一、案例背景

      委托方反饋，PCBA在客戶端服役期間出現(xiàn)功能異常，初步分析是由于焊點開裂所致。實驗室針對委托方提供的3pcs失效PCBA進行測試分析，查找焊點開裂的原因。

二、分析過程

1. X射線透視觀察

      利用X射線對失效PCBA-1#、PCBA-2#焊點結(jié)構(gòu)透視檢查，結(jié)果如圖1~2所示：

      兩塊失效板在模塊固定位置均發(fā)現(xiàn)焊點開裂現(xiàn)象，裂紋很明顯，其他區(qū)域焊點未發(fā)現(xiàn)明顯的焊點開裂現(xiàn)象。

圖1.PCBA-1# X射線透視照片