用于材料和電子器件失效分析的微觀觀察。

同時具有分辨率和大景深的特點。

根據(jù)觀察效果不同，可選擇鎢燈絲電鏡和場發(fā)射電鏡。

典型應用：

- 銅箔表面的形貌觀察，尤其是銅瘤的檢查；

- 銅箔毛面與粘結片樹脂剝離后的微觀形貌觀察；

- 焊點失效時，焊點合金層形貌；

- 鍵合不良時焊點的微觀形貌。